用途:SMT專用
合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
特點:零鹵素級,抗氧化能力強,殘留物透明,潤濕性好。
用途:LED貼片、精密器件焊接錫膏。
合金成分:Sn99Ag0.3Cu0.7
特點:低銀高活性無鉛無鹵素錫膏,性價比高。
用途:通用含鉛要求,PCB焊接專用 。
合金成分:Sn63Pb37,Sn62.8Pb36.8Ag0.4。
特點:含鹵素,免洗,高活性。
用途:半導體封裝專用錫膏。
合金成分:Sn5Pb95,Sn5Pb93.5Ag1.5,Sn5Pb92.5Ag2.5等。
粵公網安備 44030902000138號